编带机的工作原理

编带机的原理：小编包裝机电工程随和接上后，如果是热封裝得话，让刀升至适合的溫度，调整好载带和气动阀门标准气压。用人工服务或全自动上料机器设备把SMD元器件放进载带中，电机旋转把盖带成形载带载带拉到封裝部位，这一部位盖带在zhidao上，载带在下，历经提温的2个刀头压在盖带和载随身携带，使盖带把载带上边的SMD元器件口封死，那样就做到了SMD元器件封裝的目地。随后备料盘把封裝过的载带卷好。有的编带机并不是热封裝，是用冷封。所胃冷封，便是无需加温就可以使盖带和载带粘在一块，此刻用的内盖带要有黏性。封裝前，载带一般要历经2个SENSOR,一个是记数用的，一个是用于做料控的。料控是要检验载带里边有木有漏放元器件。假如检验到有漏放，那麼编带机的电机马上停住不转，另外刀片还要生到上边的部位。记数SENSOR一般是用光纤线，也用并且规定反应时间要快，那样才不容易漏记数。容记数SENSOR能够 几载带的边孔，还可以数成形凹形槽。数边孔得话要换算回家才可以是恰当的SMD数量。